曝英伟达“因设计缺陷，新AI芯片推迟发布”，大摩称“暂停生产两周，四季度赶上进度”
2024-08-03
英伟达新的Blackwell系列芯片中最先进的AI芯片可能面临延迟发布。
据The Information援引知情人士称，英伟达即将推出的人工智能芯片将因设计缺陷而推迟三个月或更长时间，Blackwell大量生产或延迟至明年Q1。这可能会影响 Meta Platforms、谷歌和 Microsoft 等客户，这些公司集体订购了价值数百亿美元的芯片。
摩根士丹利则在最新报告中表示，Blackwell芯片的生产可能会暂停约两周，但可以在2024年第四季度通过台积电的努力赶上。
目前英伟达方面不愿就有关延迟的声明发表评论，但表示客户正在测试Blackwell芯片的样品，并且今年晚些时候“产量有望提高”。
在大规模生产之前发现重大设计缺陷并不常见
The Information援引参与Blackwell芯片制作人士称，最近几周出现了Blackwell设计问题，因为台积电的工程师在准备大规模生产时发现了缺陷。
GB200 芯片包含两个连接的 Blackwell GPU 和一个 Grace 中央处理单元。该缺陷问题涉及一个处理器芯片（一块用于容纳芯片电路的硅片），该芯片连接了两个Blackwell GPU。这一障碍降低了台积电能够为英伟达生产的芯片产量，甚至有可能使公司停止生产。
报道称，英伟达正在与其芯片制造商台积电进行新的试生产运行。为了不让机器限制，台积电重新开始生产另一款接近大规模生产的高知名度产品，以解决问题。这种情况也很罕见。
分析认为，在大规模生产之前发现重大设计缺陷是非常不寻常的。因为前期需要进行多次生产测试运行和模拟，以确保产品的可行性和顺利的制造过程。
按照原计划，台积电将在第三季度开始大规模生产Blackwell芯片，并从第四季度开始交付给英伟达。黄仁勋曾在5月份表示，公司计划在今年晚些时候出货大量Blackwell。
而这次的设计缺陷问题，或将使Blackwell主要芯片（B200和GB200）延迟3个月或更长时间，Blackwell大量生产延迟至明年Q1。因为在收到芯片后，云提供商通常需要大约三个月的时间才能将/其大规模集群投入运行。
